CH系列三坐標(biāo)影像測(cè)量?jī)x采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合，支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入，坐標(biāo)系匹配測(cè)量；支持觸發(fā)測(cè)頭和光學(xué)測(cè)頭，進(jìn)行高度、平面度測(cè)量，實(shí)現(xiàn)3D空間測(cè)量。三軸全自動(dòng)可編程檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜特征批量檢測(cè)。高分辨率鏡頭和大視野鏡頭組合測(cè)量，兼顧測(cè)量效率和精度。

測(cè)量功能

1.量測(cè)工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。

2.可測(cè)幾何量： 點(diǎn)、線、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。

3.構(gòu)建特征：交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、線段融合、半徑畫(huà)圓、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。

4.形位公差：直線度、圓度、輪廓度、位置度、平行度、對(duì)稱度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。

5.坐標(biāo)系：儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系；圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系；可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。

6.快速工具：R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。

7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。

CH系列三坐標(biāo)影像測(cè)量?jī)x屬非接觸式、二次元測(cè)量， 尤其適合彈性、脆性材料的測(cè)量。除可利用照相、二次元坐標(biāo)處理機(jī)、數(shù)字顯示器、光眼讀取數(shù)據(jù)或自動(dòng)尋邊器、打印機(jī)等接口設(shè)備，還有可用與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī)以達(dá)迅速、確實(shí)及統(tǒng)計(jì)分析等優(yōu)點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于大型鈑金件、背光板、絕緣材料、面版、邊框行業(yè)、塑膠制品、五金、模具、手機(jī)外殼、電子、銘牌、陶瓷、絕緣材料等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了大批量快速檢測(cè)。