以共聚焦技術(shù)為原理，用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的VT6000共聚焦顯微鏡，可對材料樣品的表面形貌直接進行成像，橫向分辨率可達1nm，Z軸分辨率可達0.5nm。不僅可對樣品表面形貌進行測量，提供表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能，還提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

其中粗糙度分析包括依據(jù)標準的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能；幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。

《激光共聚焦顯微鏡原理及應(yīng)用》

VT6000共聚焦顯微鏡的構(gòu)造組成主要包括：顯微鏡、激光光源、掃描裝置、檢測器、計算機系統(tǒng)(包括數(shù)據(jù)采集，處理，轉(zhuǎn)換，應(yīng)用軟件)、圖像輸出設(shè)備、光學裝置和共聚焦系統(tǒng)。

功能

在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡有著廣泛的應(yīng)用。以共聚焦顯微技術(shù)為原理的共聚焦顯微鏡，對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，從而獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

可廣泛應(yīng)用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。